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喬邦昆山PCB鍍層測(cè)厚儀在Thick 680的基礎(chǔ)上研發(fā)生產(chǎn)的新一代鍍層測(cè)厚儀。新儀器在硬件、軟件上都有很大的改進(jìn),運(yùn)用新型的上照式設(shè)計(jì),配備*Si-Pin半導(dǎo)體探測(cè)器,軟件上加入了無(wú)標(biāo)樣FP法的,使儀器在鍍層行業(yè)的運(yùn)用上更廣泛了。
喬邦無(wú)錫電鍍鍍層測(cè)厚儀,總公司位于蘇州昆山,距離無(wú)錫1個(gè)小時(shí)車程,極大方便了無(wú)錫客戶的售后服務(wù),Think 600型電鍍鍍層測(cè)厚儀采用下照式結(jié)構(gòu),儀器操作簡(jiǎn)單,以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測(cè)量的要求。
喬邦鍍層厚度檢測(cè)儀使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器,以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測(cè)量的要求,且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì),使儀器操作更人性化、更方便。
喬邦臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型膜厚測(cè)試儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。