PCB鍍層厚度熒光光譜儀技術指標

元素分析范圍從鈉（Na）到鈾（U） 
可進行測試模式之間的轉換，提高測試的效率 
可對10個樣品進行自動切換測試 
一次可同時分析多幾十種元素 
分析檢出限可達0.1ppm
分析含量一般為0.1ppm到99.9％ 
任意多個可選擇的分析和識別模型 
相互獨立的基體效應校正模型 
多變量非線性回收程序 
長期工作穩定性為0.1％ 
溫度適應范圍為15℃至30℃ 
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源

 PCB鍍層厚度熒光光譜儀標準配置

X光源和樣品激發機構 
上蓋電動開關的大容量樣品腔 
可自動切換的準直器，濾光片 
高清晰CCD攝像頭 
SDD探測器 
數字多道采集處理系統 
高低壓電源 
進口400W端窗光管油冷散熱系統，具有自動控溫功能
樣品自動切換系統 
全自動真空系統 
專業X熒光分析軟件 
計算機及噴墨打印機 
外觀尺寸： 752（W）x759（L）x 988（H）
樣品腔尺寸：￠376×50 mm 
重量：小于50Kg

性能特點

特殊光路系統 
采用特殊的光路系統，可滿足不同基體中痕量元素的測量，提高信噪比，降低檢出限。

大功率X光源 
大功率光源使難以激發的痕量元素獲得更高的計數率，比普通EDXRF儀器的元素檢出限降低一個數量級，更加適合痕量元素的檢測。

數字多道技術 
采用新數字多道技術，儀器可探測的計數率可高至100kcps,提高了儀器的測量精度,縮短了測量時間。