PCB鍍層XD-1000測厚儀技術(shù)參數(shù)

1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）

2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰（Li）- 鈾（U）

3. 厚度檢出限：0.005μm

4. 成分檢出限：1ppm

5. 最小測量直徑0.05mm（最小測量面積0.002mm2）

6. 對焦距離：0-90mm

7. 樣品腔尺寸：530mm*570mm*150mm

8. 儀器尺寸：760mm*550mm*635mm

9. 儀器重量：100KG

根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷"電路板。

鍍層測厚儀介紹

PCB鍍層測厚儀指用X射線方法測量電鍍層厚度的儀器，也用于鍍層成分分析。

X射線電鍍測厚儀儀器優(yōu)點(diǎn)：

1、快速檢測，檢測一個(gè)點(diǎn)的厚度僅需要幾秒到幾十秒

2、無損，無需要破壞樣品，直接經(jīng)過X射線照射，就可得出鍍層厚度數(shù)據(jù)

3、便捷，對樣品沒有特殊要求，基本無需對樣品進(jìn)行處理

PCB鍍層XD-1000測厚儀應(yīng)用領(lǐng)域

1、PCB板行業(yè)，鍍金鍍鎳鍍銅、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測量；

2、裝飾性鍍層鍍鉻、鍍銅、鍍鎳等鍍層厚度測量；

3、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測量，如鐵鍍鋅、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測量；

4、電子行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的測量；

5、電子元器件，二極管、圓晶鍍層測量，如銅鍍錫、鍍銀，圓晶鍍銀、鍍硅的厚度測量；

6、專業(yè)電鍍和表面處理企業(yè)的電鍍鍍層測量

毛細(xì)管聚焦X熒光鍍層測厚儀儀器簡介：

此系列產(chǎn)品可測量金屬準(zhǔn)直無法測量的微區(qū)，多導(dǎo)毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件的光束尺寸可小至5μm，因此可以測量微電子設(shè)備、高級電路板、連接器、引腳框架和晶片的超微小區(qū)域。

可以測量納米級的鍍層，毛細(xì)聚焦管能將更多的X射線輸出聚焦到樣品上，可以敏感的反應(yīng)鍍層納米級厚度變化。其焦斑小區(qū)域上的X射線強(qiáng)度比金屬準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個(gè)數(shù)量級。

可以實(shí)現(xiàn)更高的測試精度，毛細(xì)管聚焦X射線從而特征X射線強(qiáng)度更高，探測器接受到高的計(jì)數(shù)率，信噪比更好，可以得到更好的測試精度和置信區(qū)間。

更好的測試穩(wěn)定性，探測器計(jì)數(shù)率高，測試結(jié)果波動(dòng)更小，樣品鍍層、含量的測量更為精準(zhǔn)。